制程能力
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PCB板制程能力

 

快速交货能力:
双面快件24小时内完成,多层快件可在2-4天内完成;
样板小批量的规模优势:月交货能力达500余个品种; 
可生产高层背板、HDI板、高频板、高TG板、刚挠板、金属基板、IC载板等高新技术产品

 

刚性板工艺能力 
层数:1-32 
最小线宽/间距:3.0mil 
最大板厚孔径比:30:1 
最小机械钻孔孔径:6mil 
表面处理工艺:无铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
板厚:0.2mm~4.0mm 
材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 
最大板尺寸:22.5″* 42.5″

 

刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
最高层数:20 
最小线宽线距:3.5/3.5mil 
板厚孔径比:20:1 
最小机械钻孔孔径:6mil 
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术 
HDI技术

 

金属基板工艺能力
层数:1-12L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&烧结板)、1-2L(陶瓷DBC板)
板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm 
机械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k; 陶瓷导热材料:24-170W/m 
金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺:热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型:Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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