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PCBA制程能力

工艺制程能力 

红胶工艺,锡膏工艺。

锡膏红胶双工艺。

元件采购、贴片、插件、组装、测试PCBA及成品


高硬件配置和高品质为发展路线,稳定支持300~450个产品项目的贴装生产 
最大可焊接PCB尺寸:600x320mm    
最小可焊接PCB尺寸:50x50mm   
可焊接PCB厚度:0.4-5mm      
贴装元件尺寸范围:0201-150mm      
机器贴装元件最大高度:25mm  
贴装元件最小脚间距:0.3mm
贴装元件最小球间距:0.4mm
贴装最小精度:+/- 0.03mm
激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网,精度可达 5 微米

交货能力:

客户在提供资料2小时-2天内提供报价。

确认订单材料采购交货能力:

100-500片:10-20天

500-2000片:10-25天

2000-5000片以上 15-30天

加工确认订单材料齐后

100-500片:1-5天(最块4小时)

500-2000片:3-7天

2000-5000片以上 5-12天

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