电子产品设计制造集成服务商
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- 高精密多层板
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为客户产品研发和科技创新提供垂直整合的解决方案
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根据您的业务属性，我们为您提供了更多可能性
Optional services
高多层板层数：24L,板厚：5.0mm，最小线宽/线距：4.0mil/4.0mil
HDI板层数：16L， 板厚：2.5mm， 最小线宽/线距：3.0mil/3.0mil
刚挠结合板层数：14L， 板厚：3.5mm， 最小线宽/线距：8.0mil/8.0mil
高频板材料：Ro4730G3， 层数：3L， 板厚：2.0mm
金属基板层数/板厚：8L/5.0mm， 铜基厚度：3.0mm， 最小线宽/线距：10.0mil/8.0mil
厚铜电源板层数：4L， 板厚：1.2mm， 最小线宽/线距：7.0mil/4.6mil
技术与工程
优莱克以专业专注、守时守信 为公司理念，竭力为合作客户 商提供专业的整体解决方案
Technology and Engineering
技术能力
高硬件配置和高品质为发展路线，稳定支持300~450个产品项目的贴装生产， 最大可焊接PCB尺寸：600x320mm； 最小可焊接PCB尺寸：50x50mm； 可焊接PCB厚度：0.4-5mm； 贴装元件尺寸范围：0201-150mm； 机器贴装元件最大高度：25mm； 贴装元件最小脚间距：0.3mm； 贴装元件最小球间距：0.4mm； 贴装最小精度：+/- 0.03mm； 激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网，精度可达 5 微米；
研发实力
快速交货能力： 双面快件24小时内完成，多层快件可在2-4天内完成； 样板小批量的规模优势：月交货能力达500余个品种； 可生产高层背板、HDI板、高频板、高TG板、刚挠板、金属基板、IC载板等高新技术产品
